Please give a lot of attention and participation from the members of the Mechanical Engineering department.

▣ Title: Hot chips (차세대 반도체 패키징과 발열)

▣ Speaker: Prof. Woosung Park

▣ Affiliation: Hanyang University

▣ Date:  2024. 12. 6.(Fri) 16:00

▣ Venue: 제2공학관 B040호

▣ Abstract

 고도화되는 반도체 패키징과 더불어 높은 발열 밀도는 성능과 직결되는 차세대 반도체가 당면한 문제입니다. 본 발표에서는 마이크로 프로세서부터 AI 반도체까지 포괄하는 차세대 반도체 패키징에 대한 소개를 우선적으로 진행할 계획입니다. 이 후, 발열의 근원부터 방열부까지, 즉 반도체 패키징 내부 트랜지스터부터 패키징 외부까지, 단계적으로 주요 열전달 현상을 소개할 것입니다. 특히 2.5D/3D의 핵심적인 이종복합 계면에서의 열전달 현상에 대해 논의할 계획입니다. 나아가,  solder ball을 사용하는 이종복합 계면에서 발생할 수 있는 열응력에 대한 논의를 통해 열적 신뢰성에 대한 논의로 본 세미나를 마무리 하고자 합니다.