기계공학부 구성원들의 많은 관심과 참여 부탁드립니다.

▣ 제  목: Material Collaboration with AI Memory Packaging

▣ 연  사: 이규제 부사장

▣ 소  속: SK하이닉스

▣ 일  시: 2024. 9. 27.(Fri) 16:00

▣ 장  소: 제2공학관 B040호

▣ 초  록

 초고속 D램 HBM은 AI 시스템을 구현하는 메모리의 기술 한계를 돌파하도록 해준 주역으로, 지금의 AI 시대를 가능하게 해준 대표적인 AI 반도체 중 하나다. 생성형 AI와 함께 벼락같이 등장한 ‘히트상품’ 이라고 보여지기도 하지만, 사실 HBM은 10년 넘는 오랜 기간 동안 수많은 기술 전문가들이 혼신의 힘을 다해 협업해 완성해낸, 반도체 기술 혁명의 산물이다. HBM을 구현하기 위한 TSV 기술은 이미 20여 년 전부터 기존 메모리의 성능 한계를 극복해줄 차세대 기술로 주목받았지만, 곧바로 상업화된 기술로 부상하지는 못했다. 인프라 구축의 어려움과 투자비 회수 불확실성 등 난제로 누구도 선뜻 개발에 나서지 못했기 때문이다. 결국 AMD-SK하이닉스의 공동연구로 2013년 HBM이 세상에 나오게 되었지만 실제로 시장과 고객이 만족할 만한 수준의 성능과 양산 품질로 시장이 본격 성장하게 된 것은 3세대 HBM2E부터라 볼 수 있겠고 여기에는 업계 최초로 도입된 MR-MUF라는 Advanced Packaging 기술이 판도를 바꾸기 시작했다 하여도 과언이 아니다. 이 기술은 현재 5세대를 거쳐 6세대까지 HBM의 핵심 기술로 지속 Extension되고 있는데, 당 발표에서는 MR-MUF와 관련된 Advanced Packaging 기술에 다양하게 적용되는 주요 공법과 소재 기술간의 Collaboration 동향을 소개하고자 한다.